做為領域內先進的焊接材料經銷商，佳金源無鉛錫膏擁有12年研發和生產經驗，技術力量深厚，并以本身強大的公司整體實力為借助，以匠心獨運的產品為特性，在SMT焊材的工藝提高、質量監管與服務項目領域作出杰出貢獻，另辟蹊徑地領著中國的封裝電子原材料領域步入了“國產化替代”的路面，擺脫了海外電子焊接材料及知名品牌在該行業內的長期性主導性。

時下，5G時期早已吹響號角，全世界電子加工制造業正進到一個自主創新聚集和新型公司迅速發展的階段。5G技術性提供了大流量的數據通訊，殊不知從5G通信設備、手機上PCBA線路板愈來愈高度重視微型化、多用途，使電路板上的元器件相對密度變得越來越高，很多單層和雙面板都以表面貼片電子器件為主導，這都必須不停的提升加工工藝工作能力，與此同時對細膩間腳距的錫膏的要求也隨著提升，僅有根據高品質電焊焊接才可以確保產品的高可靠性。
　　據業界測評剖析，在清除PCB設計和加工工藝產品質量問題的情形下，60%之上的拼裝缺點基本都是由錫膏及包裝印刷欠佳導致的，由此可見，錫膏特性至關重要。

在其中，無鉛錫膏做為SMT加工工藝的關鍵焊材，成份平穩，達到細間隔印刷技術性規定，可以保持較好的SMT生產制造直通率和穩定性。無鉛錫膏是由無鉛錫絲粉與助焊膏混和而成的勻稱泥狀物件，其專業為高精的表面貼片運用而產品研發設計方案，十分適用時下高精密化及其效率的打印及其貼片生產流水線。最先，其流回最高值溫度低，流回時間較短，可以減低耗能，得到 較好的點焊品質;次之，包裝印刷黏度也分外平穩，對打印品質及直通率有主導作用。除此之外，無鉛錫膏潤滑性優質，溶合率高，進而可得到靠譜的點焊，大幅度降低錫珠及裂縫造成的幾率。

伴隨著電子產品趨向輕巧和多用途，細間隔元器件的運用日益增加。無鉛錫膏具備優良的耐熱塌陷性，可合理避免細微間隔點焊間產生橋連等欠佳，且低碳環保，合乎可持續發展觀的規定，大大的地增強了產品的產品合格率，也確保了產品的使用期限。

在5G的暴發下，新起的5G協同物聯網技術、VR/AR、手機上、智能駕駛、智能穿戴設備、新型智慧城市等行業，產生了全新升級的新機遇和未來發展室內空間!這種方面都必須高質量高可靠性電子電焊焊接，而錫膏優點明顯，可以完全考慮中國高可靠性電子武器裝備的制造運用必須。

大家將再次與電子加工制造業發展趨勢同方向使力，秉持匠人精神，認真細致用心、精雕細琢、敢于創新，堅持不懈高研發投入，推動產品升級，為領域用戶帶來專業性的、優秀的、高品質的一站式電子電焊焊接計劃方案，以優異的焊錫產品和責任意識，為我國電子加工制造業的興起貢獻力量!

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