焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合。不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時，有“吱吱”的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高，下面錫膏廠家為大家說一下:

一般來講，焊接的步驟主要有三步：

1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對準焊點。

2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。

3、當焊錫浸潤整個焊點后，同時移開烙鐵頭和焊錫絲或先移開錫線，待焊點飽滿漂亮之后在離開烙鐵頭和焊錫絲。

焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓損壞集成電路，實際應用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

焊錫絲電子元器件焊接時，關于溫度的注意事項：

（1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進行，以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間，通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右，實際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定，通常片式元器件在260℃環境中僅保留10s，而一些熱敏smt元器件耐熱溫度更低。此外，PCB在高溫后也會形成熱應力，因此焊料的熔點不宜太高。

（2）熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎。

（3）凝固時間要短，有利于焊點成型，便于操作。

（4）焊接后，焊點外觀要好，便于檢查。

（5）導電性好，并有足夠的機械強度。

（6）抗蝕性好，電子產品應能在一定的高溫或低溫、煙霧等惡劣環境下進行工作，特別是軍事、航天、通信及大型計算機等，為此，焊料必須有很好的抗蝕性。

（7）焊料原料的來源應該廣泛，即組成焊料的金屬礦產應豐富，價格應低廉，才能保證穩定供貨。