炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點錫膏產生炸裂從而導致焊點不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因導致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細了解一下：

出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經常會出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包裝，或者是在開始生產加工之前進行烤板，PCB和元器件烤板的時間需要按實際情況來進行設置。

除了受潮以外，助焊劑的錯誤使用也是導致炸錫現(xiàn)象出現(xiàn)的原因之一，包括過量使用助焊劑、助焊劑受潮、成分比例異常等情況，都會導致SMT貼片加工出現(xiàn)加工不良現(xiàn)象。想要避免由于助焊劑使用不當造成的這些加工不良現(xiàn)象的話，也需要注意一些地方，如錫膏需要進行密封存儲、選用合適助焊劑的錫膏、嚴格控制助焊劑成分等。

佳金源作為十六年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產和銷售，錫膏品質穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。