現如今制造業越來越多，而焊錫這塊成為很多行業不可缺少的輔助材料，可以說應用非常廣泛，如電子、電氣設備、汽車制造業、家電制造業等等這些。那這款產品接下會成為未來發展的趨勢嗎？客戶是否很喜歡，下面佳金源錫膏廠家跟來跟大家一起聊一下：

隨著科技的改革與創新，也引領著工藝的創新與發展，而科技的高速發展，IC芯片設計水平及封裝技術的提高，SMT正朝著高穩定性，高集中性的微型化方向所發展，傳統的焊錫工藝已無法滿足我們生產工藝的需求，而非接觸式的激光焊錫技術，以自身的高精度、高效性和可靠性等優勢，正逐漸替代傳統工藝，成為不可逆的趨勢。

無鉛焊錫不但符合當下國家的政策，也能滿足焊料對錫的較大追求，錫在無鉛焊料中的占比可升高至95~99%。無鉛焊錫熔化后粘度低，流通性好，排渣量也減少了，適合多種多樣的工程施工工藝，可廣泛運用于電子、半導體材料以及PCB電鍍工藝等領域，并且相較于含鉛焊錫，無鉛焊錫毒性更低，不會對環境造成過多的污染。

雖然現在無鉛焊錫技術還未有含鉛焊錫那么成熟，無法徹底替代含鉛焊錫，但是選擇無鉛焊錫的用戶也越來越多了，從此以后，無鉛焊錫便慢慢成為了焊錫材料的主流，被各個領域所青睞。