隨著社會(huì)上的生活水平不斷的提高，很多人對(duì)環(huán)保這塊也有了很大的要求，廣泛用于電子元器件與線路板的焊接.錫膏焊接效果優(yōu)于錫條和助焊劑焊接組合，材料浪費(fèi)也比使用錫條和助焊劑焊接組合少，下面佳金源錫膏廠家來(lái)為大家講解一下無(wú)鉛錫膏0307的特性和優(yōu)點(diǎn)：

主要有以下幾個(gè)特性與優(yōu)點(diǎn)：

1、模板壽命長(zhǎng)：無(wú)需添加新的焊膏，印刷超過(guò)6小時(shí)后仍能保持穩(wěn)定的性能；在20-32℃條件下24小時(shí)的表面封裝生產(chǎn)能力也得到了驗(yàn)證。

2、優(yōu)秀的金屬化孔焊接性能：在印刷、插料、PTH回流的插腳轉(zhuǎn)換等應(yīng)用時(shí)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的焊膏通孔焊接性。

3、寬松的存儲(chǔ)和操作要求,穩(wěn)定的粘度與質(zhì)量：35℃條件下保存7天或室溫條件下保存20天都能維持穩(wěn)定的粘度和產(chǎn)品質(zhì)量。

4、優(yōu)秀的粘附力：具有良好的自我調(diào)整能力和較低的組件豎立缺陷率。

5、寬廣的回流曲線窗口：復(fù)雜、高密度印刷電路板組件在空氣和氮?dú)饣亓鲿r(shí)（使用直線升溫或保溫曲線）都可保證優(yōu)秀的可焊接性。

6、強(qiáng)大的可焊接性：即使在難以潤(rùn)濕的材料（如鈀）以及芯片級(jí)別和無(wú)鉛設(shè)備上使用的無(wú)鉛組件表面處理上都可實(shí)現(xiàn)卓越的焊接性能。

7、降低隨機(jī)焊球水平：最大程度減少返工，提高首次直通率。

8、空洞性能：對(duì)于重要的球體排列組件，達(dá)到IPC最高等級(jí)（三級(jí)）要求。

9、優(yōu)秀的焊點(diǎn)和助焊劑外觀性：即使在長(zhǎng)時(shí)間/高溫保溫回流條件下也能實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的外觀性。良好的熔化能力，不會(huì)產(chǎn)生碳化或燃燒。

10、安全和環(huán)保性能：完全符合RoHS、TOSCA和EINECS法規(guī)要求，焊膏中不含有毒物質(zhì)。

11、優(yōu)秀的可靠性：不含鹵化物，ROLO分類（IPC標(biāo)準(zhǔn)）。

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