在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT貼片有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對(duì)以上幾種smt常見(jiàn)不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析：

出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過(guò)程中，高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后，就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問(wèn)題，SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過(guò)程中使用真空包裝，或者是在開(kāi)始生產(chǎn)加工之前進(jìn)行烤板，PCB和元器件烤板的時(shí)間需要按實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行設(shè)置。

除了受潮以外，助焊劑的錯(cuò)誤使用也是導(dǎo)致炸錫現(xiàn)象出現(xiàn)的原因之一，包括過(guò)量使用助焊劑、助焊劑受潮、成分比例異常等情況都會(huì)導(dǎo)致SMT貼片加工出現(xiàn)加工不良現(xiàn)象。想要避免由于助焊劑使用不當(dāng)造成的這些加工不良現(xiàn)象的話，也需要注意一些地方，如錫膏需要進(jìn)行密封存儲(chǔ)、選用合適助焊劑的錫膏、嚴(yán)格控制助焊劑成分等。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。我們的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無(wú)殘留，無(wú)錫珠，焊點(diǎn)光亮、飽滿、牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。