什么是低溫無鉛錫膏？一般適用于SMT基材耐熱溫度較低且對抗疲勞強度要求不高的電子產品無鉛SMT制程。現在通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C，但Sn64Bi35Ag1的熔點只有178°C，而Sn42Bi58的熔點則更低到只有138°C，也就是說含鉍（Bi）錫膏的熔錫溫度硬是比SAC305無鉛錫膏低了39°C～79°C左右，下面就由佳金源錫膏廠家小編為大家介紹一下：

低溫無鉛錫膏的特性：

1、工藝流程范圍廣，可以使用涂覆、印刷及針筒點涂工藝。

2、適合較寬的快速印刷和工藝制程，可適用于不同檔次的焊接設備的要求。 

3、先進的保濕技術，不易變干，粘力持久。

4、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長

5、良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。

6、回焊時無錫橋和錫珠產生。 

7、優良的印刷性，可按工藝要求調整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。 

8、熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會由于溫度過高從而導致變形或熱膨脹。

無鉛低溫錫膏儲存及使用說明：

在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

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