在SMT代工代料中如果出現(xiàn)透錫不良現(xiàn)象，我們需要引起足夠的重視。透錫不良會(huì)影響到后續(xù)SMT貼片加工中的焊接步驟并可能導(dǎo)致虛焊等一系列問(wèn)題的出現(xiàn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下在生產(chǎn)加工中會(huì)影響到透錫的一些原因：

一、材料

高溫熔化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接物都能滲透進(jìn)去，一些金屬的表面會(huì)有致密保護(hù)層，并且如果被焊金屬表面有氧化層，也會(huì)阻止分子的滲透。

二、助焊劑

助焊劑是影響SMT加工透錫的一個(gè)非常重要的因素，助焊劑主要起到去除線路板和貼片元器件的表面氧化物以及焊接過(guò)程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過(guò)少都將導(dǎo)致透錫不良。

三、波峰焊

在SMT代工代料中透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系。為了優(yōu)化透錫不良的焊接參數(shù)，需要重新優(yōu)化波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等參數(shù)。

四、手工焊接

在實(shí)際的SMT加工插件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中，有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過(guò)孔內(nèi)沒(méi)有錫透入，功能測(cè)試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊，這種情況多出在SMT代工代料的手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時(shí)間過(guò)短造成。

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