在smt加工程序開始時，有一個非常重要的環節，那就是錫膏印刷。錫膏印刷的質量將直接影響我們后續SMT加工的質量和整個PCBA板的質量。那是什么原因導致了這些印刷缺陷呢？有哪些解決辦法呢？以下佳金源錫膏廠家將為您簡單介紹一下：

一、拉尖缺陷。

產生原因：刮刀空隙或錫膏黏度太大形成。

解決方法：在SMT貼片加工中適當調小刮刀空隙或挑選適合黏度的錫膏。

二、焊盤上錫膏太薄缺陷。

產生原因：1、模板太薄；2、刮刀壓力太大；3、錫膏下錫性差。

解決方法：smt貼片廠商操作人員挑選適合厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適合的錫膏;下降刮刀壓力。

三、焊盤上錫膏厚度不一缺陷。

產生原因：1、錫膏攪拌不均勻；2、模板與印制板不平行。

解決方法：印刷前充沛攪拌錫膏;調整模板與印制板的絕對方位。

四、焊盤上錫膏邊緣和表面有毛刺缺陷。

產生原因：錫膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

解決方法：挑選黏度略高的錫膏;打印前檢查模板開孔的蝕刻質量。

五、陷落缺陷。印刷后，錫膏往焊盤中間陷落。

產生原因：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、錫膏黏度或金屬含量太低。

解決方法：調整壓力;重新固定印制板;挑選適合黏度的錫膏。

深圳市佳金源工業科技有限公司是一家15年從事錫膏、無鉛錫膏、有鉛錫膏的研發定制的生產廠家，想了解更多焊錫膏方面的知識請持續關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。