優(yōu)良的錫膏應(yīng)當(dāng)具備下面的特點
??1、具備較長的存儲使用壽命，在0—10℃下儲存0— 6 個月。存儲時不易產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，也不會發(fā)生焊料粉和焊劑分離出來的狀況，并維持其黏度和粘結(jié)性不會改變。
??2、有較長的運行使用壽命，在印刷或滴涂后一般規(guī)定能在常溫狀態(tài)置放12—24 鐘頭，其性能指標(biāo)維持不會改變。
??3、在印刷或施膠后及其在回流焊爐加熱環(huán)節(jié)中，錫膏應(yīng)維持以前的外形和尺寸，不造成阻塞。
??4、優(yōu)良的潤滑性能。要恰當(dāng)采用焊劑中表面活性劑和潤濕劑成份，便于做到潤滑性能規(guī)定。
??5、不產(chǎn)生焊料濺出。這首要在于錫膏的吸水能力、錫膏中有機(jī)溶劑的種類、熔點和劑量及其焊料粉中殘渣種類和成分。
??6、具備不錯的焊接抗壓強(qiáng)度，保證 不可能因震動等要素發(fā)生電子器件掉下來。
??7、焊后殘余物可靠性能好，耐腐蝕，有較高的接地電阻，且清理性好。
??挑選錫膏時應(yīng)當(dāng)特別注意的新項目：
??1、具備良好的儲存可靠性。
??2、具備優(yōu)良的印刷性（流通性、脫版性、持續(xù)印刷性）。
??3、印刷后在一定時間段內(nèi)對SMD 擁有一定的粘接性。
??4、焊接后能獲得較好的緊密連接情況，點焊規(guī)定光潔清理
??5、其助焊劑成份，應(yīng)具備高絕緣性能，低腐蝕。
??6、對焊接后的焊劑沉渣有優(yōu)良的清潔性，清理后不能留出沉渣成份。
??在SMT生產(chǎn)過程中錫膏的必要性，等同于一頓美餐中的這些食物。僅有好的食物相互配合精湛的烹飪技巧，才可以作出美味的食物。
??因為錫膏的緣故而發(fā)生的SMT商品缺點占SMT 生產(chǎn)過程中全部缺點的60％—70％，因此的錫膏和合理性的錫膏應(yīng)用方法在SMT生產(chǎn)過程中變得至關(guān)重要。在表面拼裝件的回流焊爐中，錫膏被用于執(zhí)行表面拼裝元件的導(dǎo)線或節(jié)點與pcb板上焊層的聯(lián)接，的錫膏能夠確保焊接處有著充足的沖擊韌性，優(yōu)良的電器設(shè)備觸碰，光滑齊整的外型。
高溫錫膏一般是錫，銀，銅等化學(xué)元素構(gòu)成，高溫錫膏的溶點210-227℃。LED或是建議應(yīng)用高溫?zé)o重金屬的錫膏，穩(wěn)定性非常高，不容易開焊開裂。