無鉛錫膏使用時的工藝控制和制作方法，現如今電子產品的焊接是其重要的生產環節，目前使用無鉛錫膏產品，有低、高溫兩種產品，還有稱有鉛和無鉛，每一種的都是不同的制作方法和控制，下面由小編錫膏廠家先為大家介紹高溫錫膏的制作方法：

高溫工作的半導體器件特別是功率器件led封裝、高密度集成電路封裝、以及一些精密集成電路的組裝，需要進行第二次甚至第三次回流焊接工藝都采用高鉛量的錫膏進行焊接。但是鉛及其化合物對人體的危害以及對環境的污染極大。

現有有鉛及無鉛焊錫膏中焊劑的生產工藝，都需要在100～130℃甚至更高一些的溫度下加熱，使松香樹脂達到熔融狀態，并溶解到有機溶劑(如多元醇、醚類等)里。各種粉狀活化劑(二元到多元有機酸類)也是在這個溫度下溶解到溶劑中。待混合物完全互溶之后，再冷卻至室溫使用。這類工藝方法的優點是原料互溶速度快，生產時間短(一般1～1.5小時即可)，但是，缺點是：因為生產溫度較高，不僅造成溶劑的揮發，更壞的是：讓各類寶貴的活性成分在100～130℃釋放了活性，提前分解出活性離子，并在此溫度下與其它組分反應，大大損失了該焊劑成品的助焊活性，從而降低助焊性能和使用效率。因此，降低焊劑的生產溫度是保證焊劑性能的關鍵。目前業界主要通過配方成分的更換來達到降低焊劑的制備溫度，如中國專利CN10485871A發明的一種錫鉍系無鉛錫膏用無鹵素助焊劑，熔點才為138℃，但其在制備過程中，溫度高達180℃，最終造成了大量材料失活。

無鉛高溫錫膏，其特征在于，包括以下重量份的原料：膏體10％-15％和錫粉85％-90％；

所述膏體包括以下重量份的原料：溶劑45％-50％、樹脂30％-35％、活性劑5％-8％、穩定劑1％-2％、脫模劑1％-2％、促進劑1％-2％、觸變劑2％-3％。

而高溫錫膏使用時的工藝控制是什么，大家看一下：

嚴格在有效期內使用錫膏，平日錫膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫4小時左右，(這部分也叫解凍)方可開蓋使用，用后的錫膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格;

生產前操作者使用專用的攪拌棒攪拌錫膏使其均勻，或用自動攪拌機攪拌，并定時用黏度測試儀對錫膏黏度進行抽測; 

當日當班印刷首塊印刷板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下、左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在模板厚度的-10%～+15%; 

生產過程中，對錫膏印刷質量進行100%檢驗，主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象; 

當班工作完成后按工藝要求清洗模板; 

在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現錫球。

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