回流焊點內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關。焊接過程中助焊劑使用量控制不當的很容易出現填充空洞現象。少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，但大量出現就會影響到焊點的可靠性，下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下：

回流焊點空洞產生原因:

1、錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出;

2、預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象;

3、焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠的話同樣會產生填充空洞;

4、無鉛焊錫合金凝固時一般存在有4%的體積收縮，如果凝固區(qū)域位于焊點內部的話同樣會產生空洞;

5、操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象;

預防回流焊點空洞措施:

1、調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件;

2、錫膏中助焊劑的比例適當;

3、避免操作過程中的污染情況發(fā)生。

佳金源錫膏廠家主要從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏、led錫膏的研發(fā)、生產和供應，更多關于電子焊接的知識可以關注聯系我們，歡迎與我們互動。