大家都清楚波峰焊是在電子行業最為廣泛應用，但是一般波峰焊用的錫條一般為無鉛錫條，也可用有鉛錫條，但是有鉛錫條的含錫量需要達到50%以上，峰一旦開起，爐內的錫會減少，這時需要更高的波峰頻率來滿足生產，波峰焊機噴流的頻率越高錫波就越不穩定，產生的錫渣量就越大。因此，加錫的頻率需要根據產品本身的條件來控制和設定，2小時或3小時加一次，始終讓錫液面保持在10-20mm，波峰參數不用做大的修改，工藝穩定性更好，下面錫膏廠家為大家來來講解一下：

在波峰焊工藝中，需要注意哪些問題呢？
??1、元件孔內有綠油，導致孔內鍍錫不良。孔中的綠油不應超過孔壁的10％，內部綠油的孔數不應超過5％。
??2、鍍層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。
??3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。例如銅厚度、錫厚度、金厚度等。通常，孔壁的厚度應大于18μm。
??4、孔壁太粗糙，導致孔內鍍錫不良或偽焊接。太粗糙的孔壁，則鍍層會不均勻；某些涂層太薄，則會影響上錫的效果。
??5、孔是潮濕的，導致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時封裝PCB，以及在拆包后放置很長時間等，都導致孔內潮濕，出現偽焊接或氣泡。
??6、墊的尺寸太小，導致焊接不良。
??7、孔內部臟污，導致焊接不良。PCB清潔不充分，如金板未經酸洗，導致孔和墊上的雜質和污垢殘留，影響錫效應。
??8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導致焊接失敗。
??9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導致焊接失敗。 

波峰焊對錫條的選擇上我們可以這么通俗地理解為錫條的品質要過硬，一般對操作者也是有一定的需求的，所以在這方面大家還是要比較注意點，避免操作不當導致產品不良，而現在市場越來越復雜，有些要63的錫條，別人就給你50的貨，看似價格上占了很大的便宜，卻吃了很大的虧，俗話說的好，一分j錢，一分貨，所以在市場上選擇錫條時，要多了解，盡量選擇正規廠家的產品，有一定的保障。