大家都比較清楚有鉛錫膏是貼片不可缺的一款輔助材料，所以在這塊大家還是要多注意下回流的一些情況，下面錫膏廠家為大家介紹一下焊接的一些情況：

回流焊溫度曲線可分為三個(gè)階段：預(yù)熱階段、升溫區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。

升溫區(qū)： 將基板的底部加溫預(yù)熱，升溫速率控制在2～3℃/秒，此段區(qū)域溫度上升需避免過(guò)急，以免錫膏流動(dòng)性過(guò)強(qiáng)，導(dǎo)致錫球的產(chǎn)生。

恒溫區(qū)： 進(jìn)一步加熱基板，使焊錫膏進(jìn)一步活化，此區(qū)域約90～120秒，到達(dá)預(yù)熱溫度170℃，溫度如果太低，將影響焊錫情況。

參考回流溫度曲線：

以上就是小編為大家準(zhǔn)備的有鉛錫膏回流溫度曲線圖，希望可以幫到大家。不過(guò)每個(gè)廠家的有鉛錫膏，材料和用途等型號(hào)都不同，當(dāng)然大家都應(yīng)該都是比較清楚，如果還有什么不明白的地方，歡迎來(lái)咨詢！